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成都电子联装设备,让每一位客户满意

2023-01-29 09:33:01 571次浏览

价 格:面议

焊接性能可与进口设备相媲美的选择性波峰焊接机

各种电子装联设备的整体发展趋势是:手工--半自动--全自动--整线自动化。其中,不少设备的国产化率逐渐提高,如:波峰焊接机、回流焊接机,这是SMT 行业中早被国产设备占领主流市场的设备,但在一些高端应用,对速度与精度有严格要求的场合,国产设备与进口设备仍有不小的差距。如贴片机,高速高精度机型,广大客户仍然优先采用德国、日本等国的进口设备,再比如高精度点胶机,大部分国产设备厂家仍处于拼价格阶段,精度、长期稳定性、软件易用性仍达不到进口设备的标准。一些新型设备,如焊锡机器人,选择性波峰焊,异形插件机,激光焊锡机等,国产设备正处于技术与市场突破的前夜。

互连型式电子设备的互连有分立导线互连、线缆互连、印制导体互连、厚膜导体互连、薄膜导体互连等几种型式。

早期电子设备的组装采用分立导线互连。现代,分立导线互连仅用于高电压、大电流及芯片载体(基板)内引线互连和其他特殊场合。

用线扎、电缆、扁平电缆、同轴电缆和挠性印制电缆等进行互连,主要用于分机、机柜或印制板之间的互连,以及高电压、大电流、高频率或需拆卸连接的场合。

用印制线路板技术进行单面、双面和多层布线互连。这种连接方法的互连密度高,一致性好,生产率高。其体积、重量比前两种小得多。这是现代电子设备使用得多的一种互连方法。

用厚膜技术进行单层或多层布线互连。其组装互连密度和可靠性比印制板高,体积、重量更小,高频性能更好(见微电子组装)。

用薄膜技术进行单层或多层布线互连,其组装互连密度。集成电路和薄膜混合电路均采用这种连接方法,它适用于小面积基板的互连。80年代初,超大规模和超高速集成电路的线宽和间隔已达1~1.25微米。

连接型式电子设备中元件、器件和机电元件的连接主要包括经常开合和可拆连接、机械压力连接、焊接、键合等型式。

经常开合连接如继电器、开关的接点。可拆连接属于持续连接,但又是便于拆装的连接,如各种连接器。

包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接:如接线板和接线柱等;②绕接:用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力,按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上(图1)。棱角处的接触面积小,接触压力很高,能使金属变形,形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明,绕接的可靠性优于锡焊;③压接:用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下,连接处的金属发生塑性变形,形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线,其连接强度高,不需加热,操作简单。

在全球智能化的趋势下,我国发布“中国制造2025”战略,推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级,智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展,呈现多元化趋势。随着智能化时代到来,电子设备市场需求将迎来新一轮的增长,电子设备行业将迎来新的发展机遇。

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