站内搜索:
    • 公司:
    • 成都鑫睿能机电设备有限公司
    • 联系:
    • 王先生
    • 手机:
    • 13980892502
    • 地址:
    • 成都市
本站共被浏览过 4974800 次
用户名:
密    码:
产品信息
您所在的位置:首页 > 详细信息

成都电子联装设备加工厂,服务赢得您的认可

2024-03-26 12:00:01 904次浏览

价 格:面议

电子装联工艺与设备的发展趋势

目前,现代电子装联的发展目标主要是朝着高性能、微型化、薄型化的方向发展,传统安装方式是采用基板(PCBA、FPC,铝基板、复合基板等)与电子元器件分别制作并采用SMT技术进行组装,显然已经不能满足现代电子装联工艺技术发展的要求。电子装联技术发展的方向正由SMT转变为后SMT时代。

包括螺纹连接、绕接和压接等方式。①螺纹压紧连接:如接线板和接线柱等;②绕接:用绕接工具对单股实心导线施加一定拉力,按预定圈数绕在有两个以上棱边的接线柱上(图1)。棱角处的接触面积小,接触压力很高,能使金属变形,形成可靠的气密性连接。绕接的优点是可靠性高,操作简单,易于实现机械化和自动化。实践证明,绕接的可靠性优于锡焊;③压接:用压接钳或专用设备将导线与连接孔(套)挤压在一起。在压力作用下,连接处的金属发生塑性变形,形成牢固的气密性接点。利用压接可连接铜或铝的单股或多股导线,其连接强度高,不需加热,操作简单。

用热压焊、超声焊、热超声焊和金丝球焊等方法,使被连接的金属表面在温度(远低于熔化温度)、压力或超声振动能的作用下,彼此紧靠,使界面分子间相互扩散和吸引,从而形成牢固连接。晶体管、集成电路、薄膜电路、厚膜电路以及载体、载带等,均采用键合连接方法。

在全球智能化的趋势下,我国发布“中国制造2025”战略,推动工业智能化发展。电子设备行业开始向智能化方向升级,智能电子产品逐渐由计算机、消费电子领域向通信网络、家用电器、工业控制、医疗电子等领域拓展,呈现多元化趋势。随着智能化时代到来,电子设备市场需求将迎来新一轮的增长,电子设备行业将迎来新的发展机遇。

被浏览过 4974800 次    版权所有:成都鑫睿能机电设备有限公司(ID:9824896) 技术支持:强帆

13

回到顶部